月初,美国《芯片与科学法案》落地,决定对华禁售用于14nm以下先进制程工艺及制造相关设备,包括有“芯片之母”之称的设计软件EDA,意图阻止中国大陆获得高端芯片制造能力;月底,美国要求其本土企业停止向中国出口用于人工智能工作的顶级计算芯片GPU,有业内人士称,美国此举意在“锁死中国人工智能发展的天花板”。

先断供高端EDA软件,卡住设计端;又禁售部分尖端GPU芯片,卡住产品端——这给高端芯片长期依赖进口的国内半导体行业带来的,除了“心理上的震荡”,更有刀锋上的寒气。时至今日,打造自主可控的半导体制造能力,实现高端芯片自由,已经成为中国半导体的业界共识、行业发展的硬核逻辑。

因此,在美国频频“亮刀”、全球半导体行业竞争日益加剧的大潮下,国内晶圆厂纷纷在扩大产能的同时不断探索国产替代之路。但值得关注的是,芯片制造的国产替代是一项系统工程,不仅仅要在“硬件”上下功夫,还要在工业软件方面倾注心力,从而在提升生产效能、良率等关键指标的同事,更确保核心生产数据安全可控。

助力晶圆厂挑战先进制程

自20世纪60年代至今,芯片上的晶体管数量已从1个增加到100亿以上,与此同时,芯片制造的规模和复杂度也呈几何级增长。而随着全球加速进入5G+AI时代,先进制程芯片已成为市场刚需,国内晶圆厂需要不断向上突破,才能摆脱“低端烙印”,以高端先进制程撑起半导体的“中国制造”。这一进程中,集成了生产执行、设备管理、先进过程控制、故障侦测和良率管理等一系列关键软件,并贯穿芯片生产的执行、运营和控制等关键环节,被视为半导体行业的生命级软件系统CIM(计算机集成制造系统)是个绕不开的话题。